株式会社SIGNATE ／ SIGNATE Inc.

株式会社SIGNATE（以下SIGNATE）が、経済産業省、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下NEDO）、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（以下DMP）と共に、革新的なAIエッジコンピューティングの実現に向けて、優れた技術・人材・アイデアを発掘し、新たな人材の当該分野への参画を促すため、「第4回AIエッジコンテスト（実装コンテスト②）」を開催します。
今回の課題は、FPGAを用いたAIハードウェア開発です。参加者には、ハードウェア・ソフトウェア（ネットワークモデル及びシステム最適化）を含めたエッジコンピューティングを意識したハードウェアシステム開発を目指していただきます。本コンテストの実施を通じ、IoTデバイス等の限られたリソースにおいても精度を維持しつつ高速処理を行うための技術習得、深耕を図るとともに、AIエッジコンピューティングの普及に寄与していきます。

1．開催趣旨
IoT社会の到来により、社会で発生しているデータ量が爆発的に増加しており、急増したデータの高度な利活用を促進するには、すべてのデータをクラウドで処理するのではなく、ネットワークの末端（エッジ）で高度かつ低消費電力で情報処理を行う「エッジコンピューティング技術」の確立が求められています。
このような背景のもと、経済産業省とNEDOは、2018年より革新的なAIエッジコンピューティングの実現に向けて、優れた技術やアイデア、それらを担う人材を発掘し、新たな人材の当該分野への参画を促すことを目的としたAIエッジコンテストを開催してきました。第1回AIエッジコンテストでは「車両前方カメラ画像を活用したオブジェクト検出とセグメンテーション」をテーマに開催し、900名を超える方にご参加いただきました。第2回は「FPGAを使った自動車走行画像認識（オブジェクト検出）」、第3回は「車両前方カメラ画像を活用した物体追跡」と、徐々に社会実装に近いテーマを取り扱っています。4回目である今回は、FPGAを使った自動車走行画像認識（セグメンテーション）のためのAIハードウェア開発を目指す、これまでにも増してチャレンジングなミッションのコンテストです。
なお、コンテストの結果については、不正等の問題がないかを再現性含め確認した上で厳正なる審査選考を行い、入賞者を決定します。入賞者には、表彰、副賞を授与します。

2．コンテスト概要
コンテスト名：　第4回AIエッジコンテスト（実装コンテスト②）
主催：　経済産業省、ＮＥＤＯ
共催：　SIGNATE、DMP
実施体制：ステアリングコミッティ、アドバイザリコミッティの2委員会を設置
参加資格：特になし（個人、団体いずれの参加も可能）
コンテスト期間：2020年7月1日（水曜日）～2020年12月31日（木曜日）
コンテスト内容：FPGAを使った自動車走行画像認識（セグメンテーション）
コンテストURL：https://signate.jp/competitions/285
これまでの実績：https://signate.jp/ai-edge-contest/ja
公式Twitter：https://twitter.com/ai_edge_contest
表彰等：　調整中

【課題】
アルゴリズム開発：
車両前方カメラ画像から、ピクセルレベルで物体に対応する領域を分割するアルゴリズム作成
アルゴリズム実装：
ハードウェアアクセラレータなどの設計を行い、ターゲットのFPGAボードへのアルゴリズム実装

3．問い合わせ先
NEDO　IoT推進部　担当：齋藤（靖）、西山
TEL：044-520-5211
e-mail: ai.comp@ml.nedo.go.jp

株式会社SIGNATE
Business Group 糸賀拓馬
TEL:03-5745-3520
e-mail: t.itoga@signate.co.jp
Webサイト: https://signate.co.jp/contact.html

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
セールス＆マーケティング部　梅田宗敬
TEL:03-6454-0450
e-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: https://www.dmprof.com/jp/contact/